반도체 패키지의 종류 - 2009/02/09 16:41
제목처럼 반도체 패키지의 형태를 정리해 보았다.
DIP, ZIP, CER-DIP, PGA 은 보드의 홀(hole)을 관통하여 실장되기 때문에 'Through-hole Mounting Type' 으로 분류되며 COB를 제외한 나머지는 모두 보드 표면위에 안착되는 방법으로 'Surface Mounting Type' 로 불리운다.
한편, 마지막의 COB는 특수한 형태의 패키지로서 보드일체형('chip on board')이다.
아래의 이미지는 오끼(OKI)의 'PACKAGE INFORMATION' 자료에서 발췌 되었음을 밝힌다.
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